ECMM, DOCSIS 3.0, 1xGE, F/MCX/SMB, SP110IE

ECMM, DOCSIS 3.0, 1xGE, F/MCX/SMB, SP110IE

Kurzbeschreibung:

Das MoreLink SP110IE ist ein DOCSIS 3.0 ECMM-Modul (Embedded Cable Modem Module), das bis zu 8 Downstream- und 4 Upstream-Kanäle unterstützt und so ein leistungsstarkes Highspeed-Internet-Erlebnis ermöglicht.

Der SP110IE ist temperaturgehärtet und kann in andere Produkte integriert werden, die im Freien oder bei extremen Temperaturen eingesetzt werden müssen.


Produktdetails

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Produktdetails

Das MoreLink SP110IE ist ein DOCSIS 3.0 ECMM-Modul (Embedded Cable Modem Module), das bis zu 8 Downstream- und 4 Upstream-Kanäle unterstützt und so ein leistungsstarkes Highspeed-Internet-Erlebnis ermöglicht.

Der SP110IE ist temperaturgehärtet und kann in andere Produkte integriert werden, die im Freien oder bei extremen Temperaturen eingesetzt werden müssen.

Dank der Full Band Capture (FBC)-Funktion ist das SP110IE nicht nur ein Kabelmodem, sondern kann auch als Spektrumanalysator verwendet werden.

Ein Kühlkörper ist zwingend erforderlich und anwendungsspezifisch. Um die CPU herum befinden sich drei Öffnungen auf der Leiterplatte, an denen eine Kühlkörperhalterung oder ein ähnliches Bauteil befestigt werden kann, um die entstehende Wärme von der CPU weg und an das Gehäuse und die Umgebung abzuleiten.

Diese Produktspezifikation umfasst DOCSIS®und EuroDOCSIS®Version 3.0 der Produktreihe Embedded Cable Modem Module. In diesem Dokument wird es als SP110IE bezeichnet.

Produktmerkmale

➢ DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0-konform

➢ 8 stromabwärts x 4 stromaufwärts verbundene Kanäle

➢ Temperaturgehärtet

➢ Unterstützung der vollständigen Bandaufnahme

➢ Auswählbare HF-Anschlüsse: F, SMB, MCX

➢ SPI-, UART- und GPIO-Signale sind über die Signalschnittstelle zugänglich.

➢ Ein Gigabit-Ethernet-Anschluss mit Unterstützung für automatische Aushandlung

➢ Eigenständiger externer Watchdog

➢ Temperatursensor an Bord

➢ Genaue HF-Leistungspegel (+/-1dB) im gesamten Temperaturbereich

➢ Eingebetteter Spektrumanalysator

➢ Unterstützte DOCSIS-MIBs und SCTE-HMS-MIBs

➢ Offene System-API und Datenstruktur für den Zugriff durch Drittanbieteranwendungen

➢ Software-Upgrade über das HFC-Netzwerk

Anwendung

➢ Transponder, wie z. B. Netzteil, Glasfaserknoten, USV, CATV-Stromversorgung

➢ IP-Kamera-Video

➢ Digitale Beschilderung

➢ WLAN-Hotspot-Verkehr

➢ Notfalldurchsage

➢ 4G LTE und 5G Small Cell

➢ DVB-C- oder Hybrid-STB mit integriertem CM

➢ Smart-City-Anwendungen

Unterstützung für HMS MIBs

1

SCTE 36(HMS028R6) SCTE-ROOT- und scteHmsTree-Definition

2

SCTE 37(HMS072R5) scteHmsTree-Untergruppen

3

SCTE 38-1(HMS026R12) propertyIdent-Objekte

4

SCTE 38-2(HMS023R13) alarmsIdent-Objekte

5

SCTE 38-3(HMS024R13) commonAdminGroup-Objekte und das commonPhyAddress-Objekt

6

SCTE 38-4(HMS027R12) psIdent-Objekte

7

SCTE 38-5(HMS025R13) fnIdent-Objekte

8

SCTE 38-7(HMS050R5) TransponderInterfaceBusIdent-Objekte

9

SCTE 38-10(HMS115) HF-Verstärker MIB-Objekte

10

SCTE 25-1 Überwachung des Status von Hybrid-Glasfaser-Koaxial-Außenanlagen

Technische Parameter

Protokollunterstützung

DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0
SNMP v1/v2/v3
TR069

Konnektivität

RF 75-Ohm-F-Buchse (Diplexer-Aufteilung: 42/54; 65/88; 85/108)
Zwei SMB 75-Ohm-Anschlüsse (Downstream, Upstream separat)
Zwei MCX 75 OHM-Anschlüsse (Downstream, Upstream separat)
RJ45 1x RJ45 Ethernet-Anschluss 10/100/1000 Mbit/s
Signalschnittstelle 2,0 mm Kastenkopf
2,0-mm-Stiftleiste (optional)
2,0-mm-Wafer-Header (optional)
Die Signale umfassen: SPI, DOCSIS LEDs, Reset, GPIO und UART.
Pin-Definitionen siehe Tabelle Nr. 1

RF Downstream

Frequenz (von Kante zu Kante) 88–1002 MHz (DOCSIS)
108~1002MHz (EuroDOCSIS)
Kanalbandbreite 6 MHz (DOCSIS)
8 MHz (EuroDOCSIS)
6/8 MHz (Automatische Erkennung, Hybridmodus)
Modulation 64QAM, 256QAM
Datenrate Bis zu 400 Mbit/s durch 8-Kanal-Bonding
Signalpegel DOCSIS: -15 bis +15 dBmV
Euro Docsis: -17 bis +13 dBmV (64QAM); -13 bis +17 dBmV (256QAM)

RF Upstream

Frequenzbereich 5–42 MHz (DOCSIS)
5~65MHz (EuroDOCSIS)
5–85 MHz (optional)
Modulation TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM
S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM
Datenrate Bis zu 108 Mbit/s durch 4-Kanal-Bonding
HF-Ausgangspegel TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV
TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58dBmV
TDMA (QPSK): +17 ~ +61dBmV
S-CDMA: +17 ~ +56dBmV

Netzwerk

Netzwerkprotokoll IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 und L3)
Routing DNS-/DHCP-Server/RIP I und II
Internet-Sharing NAT / NAPT / DHCP-Server / DNS
SNMP-Version SNMP v1/v2/v3
DHCP-Server Integrierter DHCP-Server zur Verteilung von IP-Adressen an das CPE über den Ethernet-Port des CM.
DHCP-Client CM bezieht automatisch die IP- und DNS-Serveradresse vom MSO-DHCP-Server.

Mechanisch

Status-LED x6 (PWR, DS, US, Online, LAN, RF Level)
Werksreset-Taste x1 (SW401)
Abmessungen (ohne Kühlkörper) 65 mm (B) x 138 mm (H) x 19 mm (T) (F-Stecker)
65 mm (B) x 110 mm (H) x 19 mm (T) (SMB/MCX)

Umweltironisch

Leistungsaufnahme DC-Buchse (6,4 mm/2,0 mm)
Wafer-Header 2-Pin (Option)
Unterstützt einen breiten Eingangsspannungsbereich: +5 VDC ~ +24 VDC
Stromverbrauch 12 W (max.) 7 W (typ.)
Betriebstemperatur Gewerblich: 0 ~ +70 °C
Industrietemperatur: -40 ~ +85 °C
Betriebsfeuchtigkeit 10~90% (nicht kondensierend)
Lagertemperatur -40 ~ +85oC

Spektrumanalysator: Hauptmerkmale

- Scan-Frequenzbereich (5 - 1002 MHz)

- RBW-Einstellung

- Markierung (Wenn gesperrt, Leistungspegel/QAM/Post/Pre-BER/Symbolrate)

- Sternbild

- Spitzenwert/Durchschnitt

- Alarm

- Einheit (dBm/dBmV/dBuV)

- Rauschpegel <-50 dBmV für DS

- Geräuschpegel <-20 dBmV für die USA

1 (16)

Signalschnittstelle: Pinbelegung (J1410, J1413, J1414)

Port Pin Signalbeschreibung Signalart Signalpegel

1

SPI MOSI Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

2

SPI-Takt Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

3

SPI MISO Digitaler Eingang 0 bis 3,3 V DC

4

DS-LED (leuchtet bei niedrigem Stromverbrauch) Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

5

Boden Referenz 0V

6

ONLINE-LED (leuchtet bei niedrigem Stromverbrauch) Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

7

US-LED (leuchtet bei niedriger Stufe) Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

8

PWR-LED (leuchtet bei niedrigem Stromverbrauch) Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

9

SPI Chip Select 1 Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

10

SPI Chip Select 2 Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

11

GPIO_01 Zukünftige Verwendung 0 bis 3,3 V DC

12

Boden Referenz 0V

13

Boden Referenz 0V

14

Serielle Schnittstelle zum Senden aktivieren Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

15

Reset (Aktiv niedrig) Digitaler Eingang 0 bis „Offen“ oder 3,3 V DC

16

RF-LEISTUNG Grüne LED (leuchtet bei niedrigem Wert) Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

17

GPIO_02 Zukünftige Verwendung 0 bis 3,3 V DC

18

RF-LEISTUNG Rote LED (leuchtet bei niedrigem Wert) Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

19

UART-Übertragung Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

20

UART-Empfang Digitalausgang 0 bis 3,3 V DC

J1410: PinKopfzeile, 2x10, 2,0 mm, rechter Winkel.

1 (5)

J1413: BoxKopfzeile, 2x10, 2,0 mm, gerader Winkel.

1 (9)

J1414: Stiftleiste, 2x10, 2,0 mm, gerader Winkel.

1 (10)

J1414: Stiftleiste, 2x10, 2,0 mm, gerader Winkel.

1 (11)

J1414: Stiftleiste, 2x10, 2,0 mm, gerader Winkel.

1 (12)

J1405, J1406: SMB, 75 Ohm, DIP, rechtwinklig. Separates D/S- und U/S-HF-Signal.

1 (13)

J1403, J1404: MCX, 75 Ohm, DIP, gerader Winkel. Separates D/S- und U/S-HF-Signal.

1 (14)

F, Diplexer (Hinweis: Nicht für neue Designs geeignet.). D/S- und U/S-HF-Signal kombinieren.

1 (15)

CN5:Wafer-Header, 1x22,0 mm, rechtwinklig. Auf der Unterseite der Leiterplatte bestücken.

Pin1 - VIN

Pin2GND

1 (17)

CN6: DC-Buchse, OD=6,4 mm/Innendurchmesser=2,0 mmPassender DC-Stecker, Außendurchmesser = 5,5 mm / Innendurchmesser = 2,1 mm

1 (18)
2 (1)

PCBA-Abmessungen (Einheit: mm) F - Diplexer

2 (2)

PCBA-Abmessungen (Einheit: mm) SMB/MCX

2 (3)

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