ECMM, DOCSIS 3.0, 1xGE, MCX/SMB/MMCX, DV110IE
Kurzbeschreibung:
Das MoreLink DV110IE ist ein DOCSIS 3.0 ECMM-Modul (Embedded Cable Modem Module), das bis zu 8 Downstream- und 4 Upstream-Kanäle unterstützt und so ein leistungsstarkes Highspeed-Internet-Erlebnis ermöglicht.
Der DV110IE ist temperaturgehärtet und kann in andere Produkte integriert werden, die im Freien oder bei extremen Temperaturen eingesetzt werden müssen.
Produktdetails
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Produktdetails
Das MoreLink DV110IE ist ein DOCSIS 3.0 ECMM-Modul (Embedded Cable Modem Module), das bis zu 8 Downstream- und 4 Upstream-Kanäle unterstützt und so ein leistungsstarkes Highspeed-Internet-Erlebnis ermöglicht.
Der DV110IE ist temperaturgehärtet und kann in andere Produkte integriert werden, die im Freien oder bei extremen Temperaturen eingesetzt werden müssen.
Dank der Full Band Capture (FBC)-Funktion ist das DV110IE nicht nur ein Kabelmodem, sondern kann auch als Spektrumanalysator verwendet werden.
Ein Kühlkörper ist zwingend erforderlich und anwendungsspezifisch. Um die CPU herum befinden sich drei Öffnungen auf der Leiterplatte, an denen eine Kühlkörperhalterung oder ein ähnliches Bauteil befestigt werden kann, um die entstehende Wärme von der CPU weg und an das Gehäuse und die Umgebung abzuleiten.
Diese Produktspezifikation umfasst DOCSIS®und EuroDOCSIS®Version 3.0 der Produktreihe Embedded Cable Modem Module. In diesem Dokument wird es als DV110IE bezeichnet.
Produktmerkmale
➢ DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0-konform
➢ 8 stromabwärts x 4 stromaufwärts verbundene Kanäle
➢ Temperaturgehärtet
➢ Unterstützung der vollständigen Bandaufnahme
➢ HF-Anschluss: SMB für kombinierte DS- und US-Verbindungen
➢ HF-Anschluss: MMCX für separate DS- und US-Anschlüsse
➢ SPI-, UART- und GPIO-Signale sind über die Signalschnittstelle zugänglich.
➢ Ein Gigabit-Ethernet-Anschluss mit Unterstützung für automatische Aushandlung
➢ Eigenständiger externer Watchdog (optional)
➢ Temperatursensor an Bord (optional)
➢ Genaue HF-Leistungspegel (+/-1dB) im gesamten Temperaturbereich
➢ Eingebetteter Spektrumanalysator
➢ Unterstützte DOCSIS-MIBs und SCTE-HMS-MIBs
➢ Offene System-API und Datenstruktur für den Zugriff durch Drittanbieteranwendungen
➢ Software-Upgrade über das HFC-Netzwerk
➢ Kleine Baugröße der PCBA\
Das DV110IE ist ein Kernmodul mit sehr geringem Platzbedarf, das sich problemlos in andere HFC-Produkte integrieren lässt. Der Systemaufbau ist wie folgt:
Externer Wachhund
Ein externer Watchdog gewährleistet den zuverlässigen Betrieb des Systems. Der Watchdog wird von der Firmware regelmäßig ausgelöst, um einen Neustart des CM zu verhindern. Bei Problemen mit der CM-Firmware wird der CM nach einer gewissen Zeit (Watchdog-Zeit) automatisch zurückgesetzt.
Anwendung
➢ Transponder, wie z. B. Netzteil, Glasfaserknoten, USV, CATV-Stromversorgung
➢ IP-Kamera-Video
➢ Digitale Beschilderung
➢ WLAN-Hotspot-Verkehr
➢ Notfalldurchsage
➢ 4G LTE und 5G Small Cell
➢ DVB-C- oder Hybrid-STB mit integriertem CM
➢ Smart-City-Anwendungen
➢ CATV/QAM/DOCSIS/HFC-Instrumente und -Geräte
Unterstützung für HMS MIBs
| 1 | SCTE 36(HMS028R6) | SCTE-ROOT- und scteHmsTree-Definition |
| 2 | SCTE 37(HMS072R5) | scteHmsTree-Untergruppen |
| 3 | SCTE 38-1(HMS026R12) | propertyIdent-Objekte |
| 4 | SCTE 38-2(HMS023R13) | alarmsIdent-Objekte |
| 5 | SCTE 38-3(HMS024R13) | commonAdminGroup-Objekte und das commonPhyAddress-Objekt |
| 6 | SCTE 38-4(HMS027R12) | psIdent-Objekte |
| 7 | SCTE 38-5(HMS025R13) | fnIdent-Objekte |
| 8 | SCTE 38-7(HMS050R5) | TransponderInterfaceBusIdent-Objekte |
| 9 | SCTE 38-10(HMS115) | HF-Verstärker MIB-Objekte |
| 10 | SCTE 25-1 | Überwachung des Status von Hybrid-Glasfaser-Koaxial-Außenanlagen |
Spektrumanalysator: Hauptmerkmale
- Scan-Frequenzbereich (5 – 1002 MHz)
- RBW-Einstellung
- Markierung (Wenn gesperrt, Leistungspegel/ QAM/ nach BER / vor BER/ Symbolrate)
- Sternbild
- Spitzenwert/Durchschnitt
- Alarm
- Einheit (dBm/ dBmV/ dBuV)
- Rauschpegel <-50 dBmV für DS
- Geräuschpegel <-20 dBmV für die USA
Technische Parameter
| Protokollunterstützung | ||
| DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069 | ||
| Konnektivität | ||
| RF | x1 SMB-Anschluss für kombinierte D/S- und U/S-Verbindungen (J1405) x2 MMCX-Anschlüsse für separate D/S (J1415) und U/S (J1416) | |
| RJ45 | 1x RJ45 Ethernet-Anschluss 10/100/1000 Mbit/s (J401) | |
| Signalschnittstelle | Stiftleiste, 2x10, 2,0 mm, rechtwinklig (Option) (J1410) Kastenprofil, 2x10, 2,0 mm, gerader Winkel (Option) (J1413) Stiftleiste, 2x10, 2,0 mm, gerader Winkel, Stecker (J1414) Pin-Definitionen siehe Tabelle Nr. 1 | |
| RF Downstream | ||
| Frequenz (von Kante zu Kante) | 88–1002 MHz (DOCSIS) 108~1002MHz (EuroDOCSIS) | |
| Kanalbandbreite | 6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (Automatische Erkennung, Hybridmodus) | |
| Modulation | 64QAM, 256QAM | |
| Datenrate | Bis zu 400 Mbit/s durch 8-Kanal-Bonding | |
| Signalpegel | DOCSIS: -15 bis +15 dBmV Euro Docsis: -17 bis +13 dBmV (64QAM); -13 bis +17 dBmV (256QAM) | |
| RF Upstream
| ||
| Frequenzbereich | 5–42 MHz (DOCSIS) 5~65MHz (EuroDOCSIS) 5–85 MHz (optional) | |
| Modulation | TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM | |
| Datenrate | Bis zu 108 Mbit/s durch 4-Kanal-Bonding | |
| HF-Ausgangspegel | TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61dBmV S-CDMA: +17 ~ +56dBmV | |
| Netzwerk | ||
| Netzwerkprotokoll | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 und L3) | |
| Routing | DNS-/DHCP-Server/RIP I und II | |
| Internet-Sharing | NAT / NAPT / DHCP-Server / DNS | |
| SNMP-Version | SNMP v1/v2/v3 | |
| DHCP-Server | Integrierter DHCP-Server zur Verteilung von IP-Adressen an das CPE über den Ethernet-Port des CM. | |
| DHCP-Client | CM bezieht automatisch die IP- und DNS-Serveradresse vom MSO-DHCP-Server. | |
| Mechanisch | ||
| Status-LED | x6 (PWR, DS, US, Online, LAN, RF-Pegel) | |
| Werksreset-Taste | x1 (SW401) | |
| Abmessungen | 65 mm (B) x 110 mm (H) x 17 mm (T) | |
| Umweltironisch | ||
| Leistungsaufnahme | DC-Buchse (6,4 mm/2,0 mm) (CN6) Wafer-Header, 1x 2, 2,0 mm, rechtwinklig. (Option) (CN5) Unterstützt einen breiten Eingangsspannungsbereich: +5 VDC ~ +24 VDC | |
| Stromverbrauch | 12 W (max.) 7 W (typ.) | |
| Betriebstemperatur | Gewerblich: 0 ~ +70 °C Industrietemperatur: -40 ~ +85 °C | |
| Betriebsfeuchtigkeit | 10~90% (nicht kondensierend) | |
| Lagertemperatur | -40 ~ +85oC | |
Signalschnittstelle: Pinbelegung (J1410, J1413, J1414)
| Port Pin | Signalbeschreibung | Signalart | Signalpegel |
| 1 | SPI MOSI | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 2 | SPI-Takt | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 3 | SPI MISO | Digitaler Eingang | 0 bis 3,3 V DC |
| 4 | DS-LED (leuchtet bei niedrigem Stromverbrauch) | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 5 | Boden | Referenz | 0V |
| 6 | ONLINE-LED (leuchtet bei niedrigem Stromverbrauch) | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 7 | US-LED (leuchtet bei niedriger Stufe) | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 8 | PWR-LED (leuchtet bei niedrigem Stromverbrauch) | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 9 | SPI Chip Select 1 | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 10 | SPI Chip Select 2 | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 11 | GPIO_01 | Zukünftige Verwendung | 0 bis 3,3 V DC |
| 12 | Boden | Referenz | 0V |
| 13 | Boden | Referenz | 0V |
| 14 | Serielle Schnittstelle zum Senden aktivieren | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 15 | Reset (Aktiv niedrig) | Digitaler Eingang | 0 bis „Offen“ oder 3,3 V DC |
| 16 | RF-LEISTUNG Grüne LED (leuchtet bei niedrigem Wert) | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 17 | GPIO_02 | Zukünftige Verwendung | 0 bis 3,3 V DC |
| 18 | RF-LEISTUNG Rote LED (leuchtet bei niedrigem Wert) | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 19 | UART-Übertragung | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
| 20 | UART-Empfang | Digitalausgang | 0 bis 3,3 V DC |
J1410: PinKopfzeile, 2x10, 2,0 mm, rechter Winkel.
J1413: BoxKopfzeile, 2x10, 2,0 mm, gerader Winkel.
J1414: Stiftleiste, 2x10, 2,0 mm, gerader Winkel.
J401: RJ45, ohne Transformator, mit zwei LEDs, mit Abschirmung, rechtwinklig
J1417: Wafer-Header, 1x8, 2,0 mm, rechtwinklig.
SW401: Reset-Taste, SMD, rechtwinklig.
J1405: SMB, 75 Ohm, DIP, rechtwinklig. Kombiniertes D/S- und U/S-HF-Signal.
J1415, J1416: MMCX, 50 Ohm, DIP, rechtwinklig. Separates D/S- und U/S-HF-Signal.
CN5:Wafer-Header, 1x22,0 mm, rechtwinklig. Auf der Unterseite der Leiterplatte bestücken.
Pin1 - VIN
Pin2 – GND
CN6: DC-Buchse, OD=6,4 mm/Innendurchmesser=2,0 mmPassender DC-Stecker, Außendurchmesser = 5,5 mm / Innendurchmesser = 2,1 mm
Kühlkörperabmessungen (Einheit: mm)
PCBA-Abmessungen (Einheit: mm)
