ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE
Kurzbeschreibung:
Das MoreLink SA120IE ist ein DOCSIS 3.0 ECMM-Modul (Embedded Cable Modem Module), das bis zu 8 Downstream- und 4 Upstream-Kanäle unterstützt und so ein leistungsstarkes Highspeed-Internet-Erlebnis ermöglicht.
Der SA120IE ist temperaturgehärtet und kann in andere Produkte integriert werden, die im Freien oder bei extremen Temperaturen eingesetzt werden müssen.
Produktdetails
Produkt-Tags
Produktdetails
Das MoreLink SA120IE ist ein DOCSIS 3.0 ECMM-Modul (Embedded Cable Modem Module), das bis zu 8 Downstream- und 4 Upstream-Kanäle unterstützt und so ein leistungsstarkes Highspeed-Internet-Erlebnis ermöglicht.
Der SA120IE ist temperaturgehärtet und kann in andere Produkte integriert werden, die im Freien oder bei extremen Temperaturen eingesetzt werden müssen.
Dank der Full Band Capture (FBC)-Funktion ist der SA120IE nicht nur ein Kabelmodem, sondern kann auch als Spektrumanalysator verwendet werden.
Diese Produktspezifikation umfasst die DOCSIS®- und EuroDOCSIS® 3.0-Versionen der Produktreihe Embedded Cable Modem Module (SA120IE). Das SA120IE ist temperaturbeständig und eignet sich für die Integration in andere Produkte, die im Außenbereich oder bei extremen Temperaturen eingesetzt werden sollen. Dank der Full Band Capture (FBC)-Funktion kann das SA120IE nicht nur als Kabelmodem, sondern auch als Spektrumanalysator (SSA – Splendidtel Spektrumanalysator) verwendet werden. Ein Kühlkörper ist obligatorisch und anwendungsspezifisch. Um die CPU herum befinden sich drei Öffnungen auf der Leiterplatte, an denen ein Kühlkörper oder ein ähnliches Bauteil befestigt werden kann, um die entstehende Wärme von der CPU an das Gehäuse und die Umgebung abzuführen.
Produktmerkmale
➢ DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0-konform
➢ 8 stromabwärts x 4 stromaufwärts verbundene Kanäle
➢ Unterstützung der vollständigen Bandaufnahme
➢ Zwei MCX-Anschlüsse (weiblich) für Downstream und Upstream
➢ Zwei 10/100/1000-Mbit/s-Ethernet-Anschlüsse
➢ Eigenständiger externer Watchdog
➢ Temperatursensor an Bord
➢ Genaue HF-Leistungspegel (+/-2dB) im gesamten Temperaturbereich
➢ Eingebauter Spektrumanalysator (Bereich: 5~1002 MHz)
➢ Unterstützte DOCSIS-MIBs und SCTE-HMS-MIBs
➢ Software-Upgrade über das HFC-Netzwerk
➢ Unterstützung für SNMP V1/V2/V3
➢ Unterstützung der grundlegenden Datenschutzverschlüsselung (BPI/BPI+)
➢ Kleine Größe (Abmessungen): 136 mm x 54 mm
Anwendung
➢ Transponder: Glasfaserknoten, USV, Stromversorgung.
Technische Parameter
| Protokollunterstützung | ||
| DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069 | ||
| Konnektivität | ||
| RF: MCX1, MCX2 | Zwei MCX-Buchsen, 75 Ohm, gerader Winkel, DIP | |
| Ethernet-Signal/Stromversorgung: J1, J2 | 1,27 mm 2x17 Leiterplattenstapel, gerader Winkel, SMD 2 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse | |
| RF Downstream | ||
| Frequenz (von Kante zu Kante) | 88–1002 MHz (DOCSIS) 108–1002 MHz (EuroDOCSIS) | |
| Kanalbandbreite | 6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (Automatische Erkennung, Hybridmodus) | |
| Modulation | 64QAM, 256QAM | |
| Datenrate | Bis zu 400 Mbit/s durch 8-Kanal-Bonding | |
| Signalpegel | Docsis: -15 bis +15 dBmV Euro Docsis: -17 bis +13 dBmV (64QAM); -13 bis +17 dBmV (256QAM) | |
| RF Upstream | ||
| Frequenzbereich | 5–42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5–85 MHz (optional) | |
| Modulation | TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM | |
| Datenrate | Bis zu 108 Mbit/s durch 4-Kanal-Bonding | |
| HF-Ausgangspegel | TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV | |
| Netzwerk | ||
| Netzwerkprotokoll | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 und L3) | |
| Routing | DNS-/DHCP-Server/RIP I und II | |
| Internet-Sharing | NAT / NAPT / DHCP-Server / DNS | |
| SNMP-Version | SNMP v1/v2/v3 | |
| DHCP-Server | Integrierter DHCP-Server zur Verteilung von IP-Adressen an das CPE über den Ethernet-Port des CM. | |
| DHCP-Client | CM bezieht automatisch die IP- und DNS-Serveradresse vom MSO-DHCP-Server. | |
| Mechanisch | ||
| Abmessungen | 56 mm (B) x 113 mm (L) | |
| Umwelt | ||
| Leistungsaufnahme | Unterstützt einen breiten Eingangsspannungsbereich: +12 V bis +24 V DC | |
| Stromverbrauch | 12 W (Max.) 7W (TPY.) | |
| Betriebstemperatur | Gewerblich: 0 ~ +70oC Industrie: -40 ~ +85oC | |
| Betriebsfeuchtigkeit | 10~90% (nicht kondensierend) | |
| Lagertemperatur | -40 ~ +85oC | |
Board-to-Board-Verbindungen zwischen Digital- und CM-Board
Es gibt zwei Platinen: die Digitalplatine und die CM-Platine. Diese verwenden vier Paare von Platinenverbindern zur Übertragung von HF-Signalen, digitalen Signalen und Strom.
Zwei MCX-Steckverbinderpaare werden für DOCSIS-Downstream- und Upstream-HF-Signale verwendet. Zwei Stiftleisten-/Sockelpaare dienen der Übertragung digitaler Signale und der Stromversorgung. Die CM-Platine befindet sich unter der Digitalplatine. Die CPU der CM-Platine ist über ein Wärmeleitpad mit dem Gehäuse verbunden, um die Wärme von der CPU an das Gehäuse und die Umgebung abzuführen.
Die Passhöhe zwischen den beiden Brettern beträgt 11,4 +/- 0,1 mm.
Hier die Abbildung einer passenden Platinenverbindung:
Notiz:
Grund für die Board-to-Board-Verbindung zweier PCBA-Platinen ist die Gewährleistung einer stabilen und zuverlässigen Verbindung.
Bei der Konstruktion des Gehäuses sollten die Montagekonstruktion und die Befestigungsschrauben berücksichtigt werden.
J1, J2: 2,0 mm 2x7 Leiterplattenbuchsegestreckter WinkelSMD
J1: Pin-Belegung (vorläufig)
| J1-Pin | CM-Board | Digitale Anzeigetafel | Kommentare |
| 1 | GND | ||
| 2 | GND | ||
| 3 | TR1+ | Gigabit-Ethernet-Signale von der CM-Platine. Auf der CM-Platine befindet sich kein Ethernet-Transformator; hier werden lediglich die Ethernet-MDI-Signale zur Digitalplatine übertragen. RJ45-Anschluss und Ethernet-Transformator sind auf der Digitalplatine untergebracht. | |
| 4 | TR1- | ||
| 5 | TR2+ | ||
| 6 | TR2- | ||
| 7 | TR3+ | ||
| 8 | TR3- | ||
| 9 | TR4+ | ||
| 10 | TR4- | ||
| 11 | GND | ||
| 12 | GND | ||
| 13 | GND | Die Digitalplatine versorgt die CM-Platine mit Strom; der Spannungsbereich liegt zwischen +12 und +24 V DC. | |
| 14 | GND |
J2: Pin-Belegung (vorläufig)
| J2-Pin | CM-Board | Digitale Anzeigetafel | Kommentare |
| 1 | GND | ||
| 2 | Zurücksetzen | Die Digitalplatine kann ein Reset-Signal an die CM-Platine senden, um diese zurückzusetzen. 0 ~ 3,3 V DC | |
| 3 | GPIO_01 | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 4 | GPIO_02 | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 5 | UART aktivieren | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 6 | UART-Übertragung | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 7 | UART-Empfang | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 8 | GND | ||
| 9 | GND | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 10 | SPI MOSI | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 11 | SPI-Takt | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 12 | SPI MISO | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 13 | SPI Chip Select 1 | 0 ~ 3,3 V DC | |
| 14 | GND |
Stiftleiste passend zu J1, J2: 2,0 mm 2x7, Stiftleistegestreckter WinkelSMD
Leiterplattenabmessungen
