ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE
Kurze Beschreibung:
Das SA120IE von MoreLink ist ein DOCSIS 3.0 ECMM-Modul (Embedded Cable Modem Module), das bis zu 8 Downstream- und 4 Upstream-Bonding-Kanäle unterstützt, um ein leistungsstarkes Hochgeschwindigkeits-Interneterlebnis zu bieten.
Der SA120IE ist temperaturgehärtet für die Integration in andere Produkte, die im Freien oder in Umgebungen mit extremen Temperaturen betrieben werden müssen.
Produktdetail
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Produktdetail
Das SA120IE von MoreLink ist ein DOCSIS 3.0 ECMM-Modul (Embedded Cable Modem Module), das bis zu 8 Downstream- und 4 Upstream-Bonding-Kanäle unterstützt, um ein leistungsstarkes Hochgeschwindigkeits-Interneterlebnis zu bieten.
Der SA120IE ist temperaturgehärtet für die Integration in andere Produkte, die im Freien oder in Umgebungen mit extremen Temperaturen betrieben werden müssen.
Basierend auf der Full Band Capture (FBC)-Funktion ist das SA120IE nicht nur ein Kabelmodem, sondern kann auch als Spektrumanalysator verwendet werden.
Diese Produktspezifikation gilt für DOCSIS®- und EuroDOCSIS®-3.0-Versionen der Produktserie Embedded Cable Modem Module.In diesem Dokument wird es als SA120IE bezeichnet. Das SA120IE ist temperaturbeständig für die Integration in andere Produkte, die im Freien oder in Umgebungen mit extremen Temperaturen betrieben werden müssen.Basierend auf der Full Band Capture (FBC)-Funktion ist das SA120IE nicht nur ein Kabelmodem, sondern kann auch als Spektrumanalysator (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer) verwendet werden.Der Kühlkörper ist obligatorisch und anwendungsspezifisch.Drei PCB-Löcher sind um die CPU herum vorgesehen, so dass eine Kühlhalterung oder ein ähnliches Gerät an der PCB befestigt werden kann, um die erzeugte Wärme von der CPU weg und in Richtung des Gehäuses und der Umgebung zu übertragen.
Produktmerkmale
➢ DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0-kompatibel
➢ 8 Downstream x 4 Upstream verbundene Kanäle
➢ Unterstützung von Full Band Capture
➢ Zwei MCX-Anschlüsse (weiblich) für Downstream und Upstream
➢ Zwei 10/100/1000-Mbit/s-Ethernet-Ports
➢ Eigenständiger externer Watchdog
➢ Temperatursensor an Bord
➢ Genauer HF-Leistungspegel (+/-2 dB) in allen Temperaturbereichen
➢ Eingebetteter Spektrumanalysator (Bereich: 5~1002 MHz)
➢ DOCSIS MIBs, SCTE HMS MIBs werden unterstützt
➢ Software-Upgrade durch HFC-Netz
➢ Unterstützt SNMP V1/V2/V3
➢ Unterstützung der grundlegenden Datenschutzverschlüsselung (BPI/BPI+)
➢ Kleine Größe (Abmessungen): 136 mm x 54 mm
Anwendung
➢ Transponder: Fibre Node, USV, Stromversorgung.
Technische Parameter
| Protokollunterstützung | ||
| DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069 | ||
| Konnektivität | ||
| HF: MCX1, MCX2 | Zwei MCX-Buchsen, 75 Ohm, gerader Winkel, DIP | |
| Ethernet-Signal/PWR: J1, J2 | 1,27 mm 2x17 PCB-Stapel, gerader Winkel, SMD 2xGiga-Ethernet-Ports | |
| HF-Downstream | ||
| Frequenz (Rand zu Rand) | 88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS) | |
| Kanalbandbreite | 6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (Automatische Erkennung, Hybridmodus) | |
| Modulation | 64QAM, 256QAM | |
| Datenrate | Bis zu 400 Mbit/s durch 8-Kanal-Bonding | |
| Signalpegel | Doksis: -15 bis +15 dBmV Euro Docsis: -17 bis +13 dBmV (64QAM);-13 bis +17 dBmV (256QAM) | |
| HF-Upstream | ||
| Frequenzbereich | 5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (Optional) | |
| Modulation | TDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM S-CDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM,128QAM | |
| Datenrate | Bis zu 108 Mbit/s durch 4-Kanal-Bonding | |
| HF-Ausgangspegel | TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV | |
| Vernetzung | ||
| Netzwerkprotokoll | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 und L3) | |
| Routing | DNS/DHCP-Server/RIP I und II | |
| Internet-Freigabe | NAT / NAPT / DHCP-Server / DNS | |
| SNMP-Version | SNMP v1/v2/v3 | |
| DHCP-Server | Eingebauter DHCP-Server zur Verteilung der IP-Adresse an CPE über den Ethernet-Port des CM | |
| DCHP-Client | CM erhält automatisch die IP- und DNS-Serveradresse vom MSO-DHCP-Server | |
| Mechanisch | ||
| Maße | 56 mm (B) x 113 mm (L) | |
| Umwelt | ||
| Leistungsaufnahme | Unterstützt einen breiten Leistungseingang: +12 V bis +24 V DC | |
| Energieverbrauch | 12W (max.) 7W (TPY.) | |
| Betriebstemperatur | Werbung: 0 ~ +70oC Industriell: -40 ~ +85oC | |
| Betriebsfeuchtigkeit | 10~90 % (nicht kondensierend) | |
| Lagertemperatur | -40 ~ +85oC | |
Board-to-Board-Steckverbinder zwischen Digital- und CM-Board
Es gibt zwei Platinen: Digitalplatine und CM-Platine, die vier Paare von Platine-zu-Platine-Anschlüssen verwenden, um HF-Signale, digitale Signale und Strom zu übertragen.
Zwei Paar MCX-Anschlüsse für DOCSIS-Downstream- und -Upstream-HF-Signale.Zwei Paar Stiftleisten/Leiterplattenbuchsen für digitale Signale und Strom.Das CM-Board wird unter dem Digital Board platziert.Die CPU von CM wird über ein Wärmeleitpad mit dem Gehäuse in Kontakt gebracht, um die Wärme von der CPU weg und in Richtung des Gehäuses und der Umgebung zu übertragen.
Die Verbindungshöhe zwischen zwei Platinen beträgt 11,4 +/- 0,1 mm.
Hier ist die Abbildung der angepassten Platine-zu-Platine-Verbindung:
Notiz:
Ursache des Board-to-Board-Designs für zwei PCBA-Boards, um eine stabile und zuverlässige Verbindung zu gewährleisten
Bei der Gestaltung des Gehäuses sind die Montagetechnik und Schrauben zur Befestigung zu berücksichtigen.
J1, J2: 2,0 mm 2x7 PCB-Buchse, Geraden Winkel,SMD
J1: Pin-Definition (vorläufig)
| J1-Stift | CM-Vorstand | Digitale Tafel | Kommentare |
| 1 | Masse | ||
| 2 | Masse | ||
| 3 | TR1+ | Giga-Ethernet-Signale vom CM-Board. Es gibt KEINEN Ethernet-Transformator auf der CM-Platine, hier sind nur die Ethernet-MDI-Signale zur Digitalplatine.RJ45 und Ethernet-Übertrager sind am Digital Board platziert. | |
| 4 | TR1- | ||
| 5 | TR2+ | ||
| 6 | TR2- | ||
| 7 | TR3+ | ||
| 8 | TR3- | ||
| 9 | TR4+ | ||
| 10 | TR4- | ||
| 11 | Masse | ||
| 12 | Masse | ||
| 13 | Masse | Die digitale Platine versorgt die CM-Platine mit Strom, der Leistungspegelbereich ist;+12 bis +24 VDC | |
| 14 | Masse |
J2: Pin-Definition (vorläufig)
| J2-Stift | CM-Vorstand | Digitale Tafel | Kommentare |
| 1 | Masse | ||
| 2 | Zurücksetzen | Die Digitalplatine kann ein Reset-Signal an die CM-Platine senden, um dann das CM zurückzusetzen.0 ~ 3,3 VDC | |
| 3 | GPIO_01 | 0 ~ 3,3 VDC | |
| 4 | GPIO_02 | 0 ~ 3,3 VDC | |
| 5 | UART aktivieren | 0 ~ 3,3 VDC | |
| 6 | UART-Übertragung | 0 ~ 3,3 VDC | |
| 7 | UART empfangen | 0 ~ 3,3 VDC | |
| 8 | Masse | ||
| 9 | Masse | 0 ~ 3,3 VDC | |
| 10 | SPI MOSI | 0 ~ 3,3 VDC | |
| 11 | SPI-UHR | 0 ~ 3,3 VDC | |
| 12 | SPI-MISO | 0 ~ 3,3 VDC | |
| 13 | SPI-Chipauswahl 1 | 0 ~ 3,3 VDC | |
| 14 | Masse |
Stiftleiste Passend zu J1, J2: 2,0 mm 2x7, Stiftleiste, Geraden Winkel,SMD
PCB-Abmessung
